台积电、三星向美国提供芯片供应链数据
由于这些企业的生产中都用到了美国技术，随着提交最后期限的到来，包括台积电、三星在内的多家芯片企业不得不上报。按照要求，企业可以提交两种类型的档案，一种是公开文件，另一种是包含非商业机密的文档，但是在提交时必须附带一份声明，证明不披露有其正当性。
据报道，台积电是在美国时间11月5日提交三个档案，包含公开表格一份，以及两个包含商业机密的非公开档案。11月7日，台积电发言人表示，已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求，以协助解决全球芯片短缺问题，但没有客户特定数据在此次提交中被披露。
媒体称，截至11月7日，已有23家国际大厂与机构完成答复，包括台积电、联电、日月光等半导体各细分市场的“指标厂”都已交卷。
据媒体报道，三星电子和美国商务部官员进行了一场谈判，提交的文件将不会包括客户姓名、库存水平和订单量等机密信息。
《韩民族新闻》8日称，从目前主要企业提交的数据看，有的隐瞒了销售额排名前三的客户，有的只提交了按行业使用产品的公司所占比例，而非美国最初要求的“客户半导体具体交易情况”。专家表示，在美国还没有明确可能采取何种制裁措施的情况下，各大企业当然不会提交最核心的商业秘密，但如果美国政府认为提交的数据“不足”，不排除未来会继续施压。
