今日上市：杰华特、微导纳米、华密新材、雷神科技_

　　12月23日讯今日，杰华特（688141）、微导纳米（688147）在上交所上市，华密新材（836247）、雷神科技（872190）在北交所上市。

　　上交所：杰华特（688141）

　　公司是以虚拟IDM为主要经营模式的模拟集成电路设计企业，专业从事模拟集成电路的研发与销售，主要采用公司自有的国际先进的工艺技术进行芯片设计制造，是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业。

　　截至招股说明书出具之日，公司控股股东为香港杰华特，目前香港杰华特持有公司34.69%股份。

　　ZHOU XUN WEI和黄必亮均系公司创始人，双方已签署一致行动协议。ZHOU XUN WEI和黄必亮通过BVI杰华特持有香港杰华特100%股权，香港杰华特为公司第一大股东，直接持有公司34.69%股权。同时，ZHOU XUN WEI及黄必亮共同投资的安吉杰创为公司员工持股平台（杰沃合伙、杰特合伙、杰微合伙、杰瓦合伙、杰程合伙、杰湾合伙、安吉杰驰、安吉杰鹏、安吉杰盛、安吉杰智、安吉杰芯）的执行事务合伙人，间接控制公司12.37%的股权。综上，ZHOU XUN WEI和黄必亮合计控制公司47.05%股权，系公司实际控制人。

　　本次发行募集资金总额222,214.08万元，募集资金净额为205,468.49万元。公司募集资金拟用于高性能电源管理芯片研发及产业化项目、模拟芯片研发及产业化项目、汽车电子芯片研发及产业化项目、先进半导体工艺平台开发项目、补充流动资金。

　　上交所：微导纳米（688147）

　　公司以原子层沉积（ALD）技术为核心，主要从事先进微、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产和销售，向下游客户提供先进薄膜沉积设备、配套产品及服务。

　　王燕清、倪亚兰、王磊组成的家族通过万海盈投资、聚海盈管理、德厚盈投资间接控制公司67.34%的股份，同时王磊担任公司董事长、倪亚兰担任公司董事。王燕清、倪亚兰系夫妻关系，王磊系王燕清、倪亚兰之子，王燕清、倪亚兰、王磊系公司的实际控制人。

　　本次发行募集资金总额110,023.64万元，募集资金净额为102,347.14万元。公司募集资金拟分别用于基于原子层沉积技术的光伏及柔性电子设备扩产升级项目、基于原子层沉积技术的半导体配套设备扩产升级项目、集成电路高端装备产业化应用中心项目、补充流动资金。

　　北交所：华密新材（836247）

　　公司是一家专业从事橡塑材料及其制品研发、生产与销售的高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业。

　　截至招股说明书签署日，邢台慧聚直接持有公司2,869.59万股，占公司总股本的41.04%，为公司的控股股东。

　　李藏稳、李藏须各直接持有公司21.66%的股份，同时二人通过邢台慧聚各间接持有公司13.15%的股份，共同间接控制公司41.04%的股份。孙敬花、赵春肖各直接持有公司2.16%的股份。李藏稳、李藏须二人为兄弟关系，李藏稳、孙敬花为夫妻关系，李藏须、赵春肖为夫妻关系。综上所述，李藏稳、孙敬花、李藏须、赵春肖直接或间接合计持有公司73.94%股份，直接或间接合计控制公司88.68%股份。2015年10月19日，李藏稳、孙敬花、李藏须、赵春肖四人签订了《一致行动协议书》，约定采取一致行动，包括在股东大会和董事会上行使表决权时保持一致等、董事及监事提名权和股东大会提案权时保持一致、公司在全国股转系统挂牌后股份限售事项等。李藏稳、孙敬花、李藏须、赵春肖四人为公司共同实际控制人。

　　为进一步完善一致行动协议内容，李藏稳、孙敬花、李藏须、赵春肖四人于2022年3月29日重新签署《关于共同控制河北华密新材科技股份有限公司并保持一致行动的协议书》，约定采取一致行动，包括所有股东大会和董事会范围内事项的提案权和表决权等；如协议各方达不成一致意见时，以李藏稳的意见为准，各方应配合李藏稳的意见进行提案或投票；该协议自签署之日起有效，至公司在境内资本市场首次公开发行股票并上市60个月终止。原《一致行动协议书》自新《一致行动协议书》协议生效之日起终止。

　　本次发行超额配售选择权行使前，公司募集资金总额为186,443,200.00元。公司募集资金拟分别用于特种橡胶新材料项目、特种工程塑料项目、特种橡塑产业技术研究院（扩建）项目。

　　北交所：雷神科技（872190）

　　公司主营业务为专业化计算机硬件产品的设计、研发、生产和销售。

　　截至招股说明书签署日，苏州海新直接持有公司1,790.22万股股份，持股比例为35.8043%，为公司控股股东。苏州海新为海尔集团的全资子公司，同时海尔集团还通过间接控制海立方舟持有公司2.2238%的表决权，海尔集团合计控制公司38.0281%的表决权，为公司的实际控制人。

　　本次发行超额配售选择权行使前，公司募集资金总额为31,250.00万元。公司募集资金拟分别用于品牌升级及总部运营中心建设项目、产品开发设计中心建设及硬件产品开发设计项目、偿还银行贷款、补充流动资金。

　　（责任编辑：华青剑）

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