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传PS6的SoC设计已经完成 有望在2027年正式发售

来源: 作者:admin 人气: 发布时间:2025-01-20
摘要:随着任天堂Switch 2的正式公布,御三家开始进入了新一轮的主机大战。根据最新的传闻,索尼PS6的SoC设计已经完成。 报道称,该芯片的首批生产将于今年晚些时候投产。从索尼生产游戏机的记录来看,最终硬件将在首款A0芯片生产2年后发售,也就是2017年左右。 此

随着任天堂Switch 2的正式公布,御三家开始进入了新一轮的主机大战。根据最新的传闻,索尼PS6的SoC设计已经完成。

报道称,该芯片的首批生产将于今年晚些时候投产。从索尼生产游戏机的记录来看,最终硬件将在首款A0芯片生产2年后发售,也就是2017年左右。

此外,更早的报道称,PS6的GPU将基于UDNA,即AMD RDNA技术的下一代变体。此前也有报道称,UDNA将使AMD时隔三年重返旗舰GPU市场。

近日,国内舅舅爆料,PS6主机将上AMD的3D堆叠技术。3D堆叠已经在锐龙X3D桌面处理器大放异彩,成为游戏玩家最强CPU。3D堆叠将结合不同的核心IP堆栈和3DV-Cache技术,通过将L3缓存堆叠在一起,这些内核可大幅提升CPU带宽,有望大幅提升性能和能效。

PS6还将进一步扩展PSSR技术,据透露该技术将影响FSR 4的开发。机器学习将是PS6开发的一个重要方面,预计它将超越所有下一代主机。

 

责任编辑:网络

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